1973年成立的三星电机开发并生产核心电子零件，提升了大韩民国电子产业的竞争力，发展成为世界电子、IT、汽车企业的伙伴。让我们回顾一下三星电机从1973年到今天的岁月中，10月发生过什么事情吧。
1973年ㅣ成立初期电子零件工厂完工
三星电机（当时为三星SANYO PARTS）随着9月25日新建工厂完工，10月末三星电子和三星SANYO电机的组件部门及 DY·FBT部门的设备进行了搬迁。
另外，三星SANYO PARTS的工厂开始建设是在1973年5月19日，当时与日本SANYO电机签订了合作投资合同，并向政府提交了外国人投资许可申请等，公司由此而诞生。一期建设的工厂位于水原市梅滩洞 314号一带的 8,400坪用地占了约 2,000坪，于 10月末竣工。
1984年ㅣ荣获第一届生产性大奖（电子零件领域最优秀企业）
三星电机通过标准时间、供需管理、生产性提升组的活动援助、生产性教育，开展了激活现场改善活动、管理设备效率等多样的 IE(Industrial Engineering) 活动。 1984年 10月，在韩国生产性本部主办的第一届全国生产性大赛中荣获大奖，1987年和 1988年分别取得 12,1%和 23.5%的生产性效果。
1994年ㅣ中国天津合资工厂签字仪式
1993年 10月 6日，与中国天津无线电元件五厂合资成立了天津三星电机有限公司，并举行了与天津市的合资工厂签字仪式。至此，三星电机在中国首都圈地区确立了生产据点，在继东莞工厂之后第二次进入中国当地市场。
生产品类包括 TV 及 VTR用组件、VTR用磁鼓、发动机等，竣工后通过增加设备，还开始生产 FBT和铝电解电容器。
1997年ㅣBGA 基板专用生产工厂启动
随着新事业的扩大和推进，1997年10月13日，鸟致院事业场（现世宗事业场）的 BGA(Ball Grid Array)基板专用工厂竣工。1997年 4月开工建设，总建筑面积达 800坪，当时具备月产达 1万平方米 BGA基板的能力。
2004年ㅣ0.11㎜ 厚度半导体封装基板
三星电机成功实现了世界最薄的 0.11㎜ 厚度的半导体封装基板商用化，为在世界半导体基板市场占据首位奠定了基础。当时研发的超薄型半导体基板作为最尖端基板，能够将闪存、S-RAM等高性能半导体最多叠堆 8层。现如今按照可量产的水平为标准，薄板为 80μm，厚板为 1.3mm。
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2011年ㅣ成功研发世界最高性能 0603规格 2.2uF MLCC
2011年世界首次成功研发了0603规格(长 0.6㎜, 宽 0.3㎜)中，6.3V电压下也可使用的 2.2uF级 MLCC。“0603”是 MLCC 规格中增长最快的微型规格，当时生产的产品在维持原有的及小型规格的同时，将容量扩大了 2.2倍。由此，三星电机在及小型超大容量 MLCC 领域，确保了领先竞争公司1年以上的技术优势。现在三星电机正通过不断地研发，生产自主驾驶（ADAS）用MLCC、5G智能手机用世界最大容量MLCC等产品。
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2013年ㅣ成功研发世界最高性能相机模组
成功研发了将智能手机的防抖保障性能提升了2倍以上的世界最高性能的 1300万像素光学式防手抖(OIS·Optical Image Stabilizer)相机模组。该产品的成功研发使即使长时间暴露在暗处，也能拍摄出更加清晰的照片。另外，还在现有的自动对焦(Auto Focus)上添加了OIS功能，但相机的耗电量却最大程度地降低，还降低了电池的损耗。
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