韩国最大半导体基板企业
封装基板(Package Substrate)用于移动设备和PC的核心半导体,在半导体和主板间起到传递电信号的作用,同时还可以保护高价半导体免受外部压力。这是与普通基板相比,能够形成更加细微电路的高密度电路基板,可以减少将高价半导体直接贴在主基板上时发生的组装不良和费用。
封装基板(Package Substrate)用于移动设备和PC的核心半导体,在半导体和主板间起到传递电信号的作用,同时还可以保护高价半导体免受外部压力。这是与普通基板相比,能够形成更加细微电路的高密度电路基板,可以减少将高价半导体直接贴在主基板上时发生的组装不良和费用。