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新闻

新闻稿 2025.09.04

三星电机在《KPCA Show 2025》 展示新一代半导体封装基板技术

▶ 展示用于AI、服务器、车载及玻璃基板核心等的先进半导体封装基板
- 介绍大面积、高多层、超薄等最高规格半导体封装基板
- 同时公开新一代核心技术-玻璃芯封装基板

▶ 三星电机,“引领AI、服务器、自动驾驶等高端封装基板市场”

 

[참고사진]KPCA Show2025_삼성전기 전시부스_전면.jpg

 

三星电机将于9月3日至5日参加在仁川松岛会展中心举办的《KPCA Show 2025》(国际先进半导体基板与封装产业展),展示AI、服务器、车载用途半导体封装基板及玻璃芯封装基板等新一代封装技术。

 

《KPCA Show》是国内外基板、材料及设备企业参与的韩国最大规模PCB与半导体封装展览会,是分享半导体封装及电子电路产业最新技术趋势的重要平台。

 

半导体封装基板(FCBGA)用于连接高集成半导体芯片与主板,传递电信号与电力。随着服务器、AI、云端及车载等产业模式的变化,半导体封装基板成为区分半导体性能的核心。同时,随着半导体向高性能发展,封装基板也需要实现层数增加、微细电路实现、层间微精对准及厚度减薄等高难度技术。

 

三星电机作为韩国最大的半导体封装基板企业,此次展会布置了“先进封装基板专区”和“AI&车载封装基板专区”两个主题展区。展台中央展示了应用半导体封装基板的产品分解图,帮助参观者理解产品的实际应用领域。

 

[참고사진]KPCA Show2025_삼성전기 전시부스_측면.jpg

 

在“先进封装基板专区”,展示了目前量产的高端AI与服务器用途FCBGA的核心技术。今年新展示的产品相比普通FCBGA,面积提升10倍以上,内部层数增加3倍以上,属最高难度产品。三星电机是韩国国内唯一量产服务器用途FCBGA的企业,拥有业内顶尖技术水平。

 

此外,为应对半导体高性能化,还公开了无需硅中介层即可直接连接半导体的2.1D封装基板技术,以及将SoC(System on Chip)与内存整合到同一基板的Co-Package基板技术等。

 

特别是,同时展示了备受关注的新一代基板-玻璃芯封装基板。玻璃芯封装基板相比传统基板厚度减少约40%,改善了大面积基板易弯曲及信号特性问题。三星电机计划通过掌握核心技术及加强与客户合作,引领未来市场发展。

 

在“AI&车载封装基板专区”,展示了全球市场占有率第一的AI智能手机AP用途FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)基板、汽车用途高可靠性FCBGA基板、AI笔记本用途薄型UTC(Ultra Thin Core)基板及内置被动元件的嵌入式基板等产品。

 

三星电机金应洙(音)副社长(封装解决方案事业部部长)表示:“三星电机持续掌握AI、自动驾驶、服务器等高端半导体封装基板市场的差异化技术,将基于高性能半导体封装基板技术,扩大与全球客户合作,重点开拓未来增长市场。”

 

三星电机于2022年10月首次在韩国实现AI与服务器用途FCBGA的量产,获得了业内最高水平的技术认可。未来,三星电机计划在高性能服务器与网络、自动驾驶等高端半导体封装基板市场,专注于超大面积、超高多层、超微细电路实现以及玻璃材料应用技术的研发与应用。

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