- ▶ 邀请正在研究半导体封装领域的硕博士级人才,举办“Tech & Career Forum”
- - 提升材料、零部件技术竞争力及确保专业人才的产学合作交流的平台
- - 镀层、材料等主要工艺技术介绍及Line Tour等尖端技术亲身体验
![thum.jpg](/files/imageView.do?key=af55354a-f740-46f1-aaf0-2e65f7816776)
本月24日,在三星电机釜山事业场举办了半导体封装 T&C 论坛(Tech & Career Forum),论坛邀请了半导体封装相关领域的理工科硕博士级人才,度过了有意义的时间。
![image1.jpg](/files/imageView.do?key=3b70c8e1-7574-4fba-b0ca-a42a68d4f18f)
在当天的论坛上,包括三星电机封装解决方案事业部部长Kim Eungsoo副社长在内,封装开发小组Hwang Chiwon常务等封装领域核心 R&D 高管及研究员出席,与人才直接沟通,介绍三星电机的未来发展蓝图。
另外,还与本公司 R&D 核心研究员们进行了材料、设计、工程等半导体封装基板技术全面的技术讨论会等,度过了意义深远的时间。
![image2.jpg](/files/imageView.do?key=89581ddd-61fc-4d43-a69f-199a6d835c1f)
三星电机半导体封装部门主要开发高管们亲自参加了“Tech & Career Forum”,是为了介绍韩国最先进的封装技术和前景,并确保材料、零部件领域的优秀人才。
三星电机以人才第一中心的经营理念,为实现“超一流技术(Tech)零部件公司”的飞跃,不断投资确保并培养人才。
三星电机凭借高多层、大面积、微细电路实现等技术优势,引领半导体封装基板市场,正在向服务器、车载等未来产业领域不断扩大产品群。