- ▶ 荣获今年的供应商零部件奖
- - 全球 15个国家约 130家供应商中 8家企业获奖
- ▶ 三星电机 BGA、FCBGA 等半导体基板领域技术能力获得认可
- - 高性能AP用半导体基板占有率及技术能力业绩第一
三星电机（代表理事Chang Duckhyun社长）在圣地亚哥举行的高通供应商论坛(Qualcomm Supplier Summit)中获得“Qualcomm 2024 Supplier of the Year - Components Award(以下称 2024 今年的供应商零部件奖)。这表示三星电机开发质量优秀的产品并进行供应，整个功劳都获得认可。
高通供应商论坛以全球15个国家约130家多家供应商为对象对所有部门进行了综合评价，并为8个部门的最佳供应商颁发了“今年的供应商奖”。此次获奖的供应商是高通在汽车、电脑、XR、产业用 IoT 等整个产业实现商业多元化的核心合作伙伴 。
三星电机作为韩国最大的半导体基板企业，凭借在 BGA、FCBGA等半导体基板领域区别化的技术能力，作为世界优秀企业供应产品，引领基板业界发展。
特别是，最高配置移动设备 AP用半导体基板凭借占有率和技术能力独占鳌头。
※BGA: Ball Grid Array
※FCBGA: Flip chip Ball Grid Array
另外，半导体基板中技术难度很高的服务器用半导体基板在韩国首次实现量产，在实现要求高可靠性的车载用半导体基板量产等基板领域，具备全球最强的技术能力。
三星电机代表Chang Duckhyun社长表示：“通过此次获奖，在 BGA、FCBGA等半导体基板领域的业界最高水平的搬到基板技术能力得到了认可。三星电机将通过区别化的质量和革新的技术开发，努力提升客户价值”。
高通 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer) Roawen Chen表示：“很开心授予三星电机‘2024今年的供应商零部件奖’。Qualcomm在整个产业多元化方面，供应商是我们必不可少的伙伴。”
* 高通简介
高通是 1985年成立的美国全球半导体及通信技术公司。以 2023年为基准，年销售额达到 420亿美元，在移动设备芯片组、通信调制解调器等多个领域开展事业。
特别是，高通开发的 AP 骁龙处理器装载于全球很多智能手机上，全球 AP占有率仅次于苹果，位居第二。
除了AP事业外，还开发了无线通信技术(CDMA, 3G, 4G, LTE, 5G)，向全世界通信公司提供许可。另外，还提供智能家居、智能城市、产业 IOT 解决方案，最近还开发了车载用通信芯片组，被评为全世界通信业界的核心企业。