SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机为大家介绍了高性能 FCBGA。三星电机计划到 2026年为止，将服务器、AI、车载、网络等高附加值 FCBGA产品的比重扩大到 50% 以上。

三星电机表示，今年7月与全球半导体企业 AMD(Advanced Micro Devices)签订高性能计算(HPC, High-performance computing) 服务器用 FCBGA 供应合同，开始批量生产产品。服务器用 FCBGA是半导体基板中技术难度最高的产品，全世界只有少数跨国企业批量生产高端服务器用基板。服务用 CPU/GPU为了应对运算处理能力和连接速度的提高等高性能化，需要在一个基板上一次性安装多个半导体芯片。因此，服务器用 FCBGA比一般 PC用 FCBGA的基板面积要大四倍以上，层数也多两倍以上达到20多层。因此服务器用 FCBGA是为了提高基板的大型化和高多层带来的产品信赖度及生产效率，确保制造技术和构筑专用设备等后起企业很难进入的领域。

三星电机为了维持在半导体基板领域的超差距技术能力，通过投资金额达1.9万亿韩元的大规模投资，将釜山和越南新工厂运营为尖端高端产品量产基地。特别是三星电机越南工厂以自动化的物流系统和夹断制造环境为基础，采用运营着智能型制造系统的智能工厂系统，稳定地生产产品。 

三星电机通过智能型制造系统，自动收集、分析工厂内所有的运营数据，实时反映生产线的运营状态。另外，三星电机越南工厂采用 AI 深度学习技术，自动适用最佳配置，通过基于数据的实时分析，实现最高品质产品的量产。

三星电机凭借区别化的技术能力为世界优秀企业提供产品，引领基板产业发展，确保新一代半导体基板市场要求的要素技术，增强与客户的合作。 

三星电机自 2022年 10月首次在韩国成功实现服务器用 FCBGA 量产后，业界最高水平的 FCBGA 技术能力得到了认可。三星电机计划随着云计算市场的增长，集中于高性能服务器及网络、自动驾驶等高端半导体基板市场，到 2026年为止，确保高附加值 FCBGA 产品的比重在 50% 以上。

半导体基板的作用是传达半导体和主基板间电信号，保护半导体免受外部冲击。

如果将半导体芯片比作大脑的话，那半导体基板就是保护大脑的骨骼和向大脑传递信号，连接各器官并传递的神经和血管。

半导体芯片需要与主基板相互连接，但主基板的电路不可能比半导体更精细。半导体芯片的端子之间间隔为 100um(微米)，与 A4 厚度水平相比，主基板的端子之间间隔为 350um，相差四倍左右。

因此，需要起到连接半导体芯片和主机板的桥梁作用，这就是半导体基板。

半导体基板之一的 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)是将高度集成的半导体芯片和基板用倒装芯片凸块连接起来，增强电热特性的封装基板，主要用于 PC、服务器、网络、汽车用 CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)。

制造半导体基板所需的核心技术是“微加工技术”和“微电路实现”。电子设备的功能越多，需要的零部件就越多，需要的信号传递的路径也就是电路就越多、越复杂。因为要在有限的基板面积内制造很多路径（电路），一面不够，需要制作4层、6层、8层、10层等多层。因此，由于层间也需要用电路连接，必须经过镀层过程以便打孔进行电连接。连接各层的孔被称为Via，一般在 80um(微米) 大小的面积内要准确无误地打出 50um的孔，需要精巧的加工技术能力。三星电机可以实现厚度为 A4纸 1/10 左右大概 10um 的Via，具备世界最高水平的微细Via形成技术。

电信号经过的路电路随着零部件的端子变多，需要连接的信号变多，电路宽度和间隔也变得微细化。制作过程是镀上所需电路厚度的镀层后，剩余部分过塑后，通过化学作用（蚀刻），仅形成所需电路。一般来说，电路宽度和电路间间隔需要在 8~10um 左右的薄线宽度，是一项很困难的技术。最近，随着半导体输入输出端子数量的增加，需要实现更细微的电路，三星电机具备能够实现发丝粗细 1/20 的 5um 以下电路线宽的微细电路形成技术。

过去半导体是减伤芳一个半导体芯片的单纯结构，但为了提升半导体性能，进行了电路微细化，晶体管个数也呈几何级数增长。

虽然正在开发EUV 工艺等为实现微细化的技术，但由于微细化技术增长的局限和引进高价设备等工程费用的提高，半导体成本上升，在包装等后工程中提高半导体性能提升和降低成本的要求越来越高。

另外，过去重视芯片本身制作的有多好，但最近更重要的是如何组合做好的产品，构成好的产品。也就是说，为了提供封装整体的性能，将多个半导体芯片放到半导体基板上，提升其功能的多封装形态的产品问世，为了能上大量的芯片更好地运转，基板的电路模式微细化，基板的面积也扩大，层数也增加等，要求半导体基板的技术高度化。

据市场调查企业Prismark调查显示，半导体基板市场规模预计将从 2024年的 4.8万亿韩元增长到 2028年的 8万亿韩元，年均增长 14%左右。特别是以 5G天线、ARM CPU、服务器/车载/网络等产业·车载领域为主轴，带动市场增长。 

半导体业界迫切需要能够应对机器人、元宇宙、自动驾驶等半导体性能提升的基板技术。特别是适用于大数据和 AI的 FCBGA需要大型化、层数扩大、微细电路实现、材料融复合化等高技术。

三星电机凭借区别化的技术能力为世界优秀企业提供产品，引领基板业界发展。特别是 110mm 以上的超大面积化技术、26层以上的超高层化技术、扩张将被动零件安装于封装基板内部，使半导体性能倍增的 EPS技术，将超微电路直接提现到基板上，将多种硅设备安装在一个封装基板上，使性能倍增的技术等，确保了新一代半导体基板市场要求的要素技术，不断加强与客户的合作。

1991年开始进行基板事业的三星电机凭借区别化的技术能力向世界优秀的企业提供产品，引领基板行业发展。特别是最高配置的移动 AP用半导体基板凭借占有率、技术能力独占鳌头。最近，随着 AI 技术等对高性能半导体的需求增加，FCBGA 需求也将增加。三星电机作为韩国最早的服务器用 FCBGA 量产企业，正在集中开发新一代基板并增强半导体基板事业竞争力。