삼성전기

2022

11월

국내 최초 고성능 서버용 반도체 패키지 기판(FCBGA) 양산

포항공대와 소재·부품 인재 양성 MOU

04월

자동차 파워트레인용 MLCC 13종 개발

협력사 초청 상생협력데이 개최

03월

제49회 정기 주주총회

01월

삼성명장과 마에스트로(Maestro) 선발

2021

12월

미국 오스틴 사무소 오픈

11월

5G 기지국용 MLCC 개발

08월

ADAS용 MLCC 개발

업계 최초 카본 트러스트 ‘환경발자국’ 인증

06월

5G 스마트폰용 세계 최고용량 MLCC 개발

03월

광학 10배 줌 폴디드 카메라모듈 양산

제48회 정기 주주총회

01월

5G 스마트폰용 3단자 MLCC 개발

2020

09월

세계 최소형 파워인덕터 개발

07월

자동차 파워트레인 및 ABS용 MLCC 5종 개발

03월

제47회 정기 주주총회

01월

삼성명장과 마에스트로(Maestro) 선발

2019

05월

미국 디트로이트 사무소 오픈

초슬림 광학5배줌 카메라모듈 양산

04월

세계 최소형 5G 안테나 모듈 개발

03월

제 46회 정기 주주총회

2018

12월

영업이익 1조클럽 달성

2017

05월

천진법인 新공장 준공(舊 빈해법인)

04월

필리핀법인 新공장 준공

03월

新천진법인 출범(빈해 新공장으로 통합)

2016

03월

2016 동반성장 대축제 개최

2014

01월

세계 최초 자기공진방식 무선충전 인증

2013

10월

세계 최고성능 카메라모듈 개발

09월

베트남 생산법인 설립

2011

10월

세계 최고성능 0603규격 2.2uF MLCC 개발

09월

중국 천진 빈해 공장 준공식

스마트 가전용 카메라모듈 개발

2009

10월

세계 최초 12M 3배줌 ISM 개발

06월

3세대 안테나 세계 첫 개발

04월

세계 최초 0603, 1uF MLCC 개발

2007

11월

세계 최초 휴대폰용 800만 화소 CMOS 카메라모듈 개발

09월

0.08mm 반도체용 기판 개발

2006

11월

세계 최초, 1608크기의 22uF급 MLCC 개발

09월

플립칩 CSP 기판 양산

06월

부품 업계 최초 지속가능성 보고서 발간

04월

세계 최박형 200만 화소 카메라모듈 개발

2005

11월

세계 최박형 0.1mm 반도체용 기판 개발

03월

제1회 삼성전기 논문대상 공모

세계 최초 5메가 CMOS 카메라모듈 개발

2003

09월

세계 최초 초소형 0402 MLCC 개발

2002

07월

차세대 인쇄회로기판(스텍비아) 공법 세계 첫 상용화

2001

10월

세계 최소형 0603 MLCC 개발 및 양산

05월

중국 고신 생산법인 설립

1997

07월

필리핀 생산법인 설립

1996

10월

수원 사업장 세계전자부품업계 최초 ISO 14001 인증

04월

남,녀 배드민턴단 창단

1994

01월

중국 천진 생산법인 설립

1992

07월

중국 동관 생산법인 설립

1991

11월

세종사업장 MLB(다층 인쇄회로기판) 공장 준공

1990

11월

태국 생산법인 설립

1988

02월

국내 최초 초소형 적층세라믹 콘덴서(MLCC) 개발(1608사이즈)

1987

02월

삼성전기주식회사로 상호 변경

1985

12월

정밀기술등급 1급 공장 지정(상공부 제 28호)

1980

10월

종합연구소 준공