2020 - 현재
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2023년
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- 7월
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전장용 파워인덕터 양산
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- 5월
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세계 최고용량 전기차용 MLCC 개발(250V 33㎋, 100V 10㎌)
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- 3월
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2억화소 OIS 카메라 모듈 양산
제50회 정기 주주총회
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2022년
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- 11월
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국내 최초 고성능 서버용 반도체 패키지 기판(FCBGA) 양산
포항공대와 소재·부품 인재 양성 MOU
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- 4월
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자동차 파워트레인용 MLCC 13종 개발
협력사 초청 상생협력데이 개최
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- 3월
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제49회 정기 주주총회
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- 1월
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삼성명장과 마에스트로(Maestro) 선발
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2021년
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- 12월
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미국 오스틴 사무소 오픈
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- 11월
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5G 기지국용 MLCC 개발
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- 8월
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ADAS용 MLCC 개발
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- 6월
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5G 스마트폰용 세계 최고용량 MLCC 개발
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- 3월
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광학 10배 줌 폴디드 카메라모듈 양산
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- 1월
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5G 스마트폰용 3단자 MLCC 개발
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2020년
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- 9월
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세계 최소형 파워인덕터 개발
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- 7월
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자동차 파워트레인 및 ABS용 MLCC 5종 개발
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- 1월
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삼성명장과 마에스트로(Maestro) 선발
2010 - 2019
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2019년
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- 5월
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미국 디트로이트 사무소 오픈
초슬림 광학5배줌 카메라모듈 양산
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- 4월
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세계 최소형 5G 안테나 모듈 개발
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2018년
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- 12월
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영업이익 1조클럽 달성
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2017년
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- 5월
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천진법인 新공장 준공(舊 빈해법인)
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- 4월
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필리핀법인 新공장 준공
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- 3월
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新천진법인 출범(빈해 新공장으로 통합)
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2016년
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- 3월
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2016 동반성장 대축제 개최
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2014년
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- 1월
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세계 최초 자기공진방식 무선충전 인증
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2013년
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- 10월
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세계 최고성능 카메라모듈 개발
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- 9월
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베트남 생산법인 설립
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2011년
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- 10월
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세계 최고성능 0603규격 2.2uF MLCC 개발
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- 9월
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중국 천진 빈해 공장 준공식
스마트 가전용 카메라모듈 개발
2000 - 2009
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2009년
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- 10월
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세계 최초 12M 3배줌 ISM 개발
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- 6월
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3세대 안테나 세계 첫 개발
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- 4월
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세계 최초 0603, 1uF MLCC 개발
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2007년
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- 11월
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세계 최초 휴대폰용 800만 화소 CMOS 카메라모듈 개발
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- 9월
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0.08mm 반도체용 기판 개발
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2006년
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- 11월
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세계 최초, 1608크기의 22uF급 MLCC 개발
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- 9월
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플립칩 CSP 기판 양산
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- 6월
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부품 업계 최초 지속가능성 보고서 발간
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- 4월
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세계 최박형 200만 화소 카메라모듈 개발
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2005년
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- 11월
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세계 최박형 0.1mm 반도체용 기판 개발
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- 3월
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제1회 삼성전기 논문대상 공모
세계 최초 5메가 CMOS 카메라모듈 개발
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2003년
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- 9월
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세계 최초 초소형 0402 MLCC 개발
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2002년
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- 7월
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차세대 인쇄회로기판(스텍비아) 공법 세계 첫 상용화
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2001년
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- 10월
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세계 최소형 0603 MLCC 개발 및 양산
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- 5월
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중국 고신 생산법인 설립
1990 - 1999
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1997년
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- 7월
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필리핀 생산법인 설립
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1996년
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- 10월
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수원 사업장 세계전자부품업계 최초 ISO 14001 인증
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- 4월
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남,녀 배드민턴단 창단
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1994년
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- 1월
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중국 천진 생산법인 설립
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1992년
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- 7월
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중국 동관 생산법인 설립
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1991년
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- 11월
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세종사업장 MLB(다층 인쇄회로기판) 공장 준공
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1990년
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- 11월
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태국 생산법인 설립
1980 - 1989
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1988년
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- 2월
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국내 최초 초소형 적층세라믹 콘덴서(MLCC) 개발(1608사이즈)
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1987년
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- 2월
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삼성전기주식회사로 상호 변경
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1985년
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- 12월
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정밀기술등급 1급 공장 지정(상공부 제 28호)
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1980년
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- 10월
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종합연구소 준공
1970 - 1979
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1979년
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- 2월
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한국 증권거래소에 주식 상장
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1978년
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- 4월
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컬러 TV용 튜너 독자개발(VHF튜너, UHF튜너, Doubler)
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1977년
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- 5월
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삼성전기파츠(주)에서 삼성전자부품(주)로 상호 변경
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1974년
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- 3월
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삼성산요파츠(주)에서 삼성전기(三星電機)파츠로 상호 변경
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1973년
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- 11월
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창립 기념일
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- 8월
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삼성산요파츠(주) 설립 등기
