Chip Resistor는 직류전류나 교류전류를 제한하는 성질을 가지고 있습니다. 이 성질을 이용하여 전자회로 내부에서 전압을 낮추거나, 전류를 일정하게 하는 역할을 합니다. 저항은 기본적으로 Ohm의 법칙을 따르며, 전기 전도도가 높은 물질과 전도도가 낮은 물질을 함께 사용하여 요구되는 저항값을 구현합니다. Chip형 저항의 주요 저항체 재료는 SiO₂, RuO₂, CuNi 등을 사용하여 고저항과 저저항, 초저저항, 내황품, Array 저항 제품을 제조합니다.
Standard Resistor
전자회로 내에서 전류의 흐름을 방해하는 성질을 이용하여 전류를 조절하고, 전압을 강하시키는 기능을 합니다. 세라믹 바디에 저항, 전극, 보호용 재료를 인쇄하여 회로에서 요구되는 정밀 저항을 SMD 가능한 Chip 형태로 구현한 제품입니다.
- 적용분야
- 스마트폰, PC, 디지털 TV, 카메라, LCD, Memory Module, 게임기, DC-DC Converter
![Standard Resistor 부품 구성요소[1.전극(Ag), 2.저항체, 3.보호체, 4.NiCr, 5.Ni, 6.Sn]](/resources/images/kr/product/resistor_img_01.png)
- 초소형 01005(0402) 사이즈
- 실장면적 감소효과가 있는 0.4×0.2mm 초소형 사이즈 (0.6×0.3mm 比 55% 감소)
- 친환경(Pb-Free) Series
- 01005(0402) ~ 2512(6432), Antimony, Phthalate, Lead Free 친환경 제품
초소형 사이즈
![Fat Single Task 에서 Slim Multi Task 사이즈 변화 : Standard Resistor 부품 사이즈[0603inch(1.6×0.8 mm) → 0402inch(1.0×0.5 mm) → 0201inch(0.6×0.3 mm) → 56% 축소된 01005inch(0.4×0.2mm) 사이즈]](/resources/images/kr/product/resistor_img_02.jpg)
Array Resistor
단품 저항 4개 또는 2개를 하나로 대체할 수 있는 제품으로, 단품을 여러 개 사용할 때에 비하여 실장 면적을 감소시킬 수 있습니다. 실장 횟수를 감소시켜 실장 시간과 비용을 줄일 수 있고, SMT 생산성 향상 효과가 크기 때문에 그 사용범위가 점점 넓어지고 있습니다. Array Resistor는 세계 메이저 반도체 업체들에서 사용되고 있으며 그 품질과 성능을 인정받고 있습니다.
- 적용분야
- Damping 저항, Pull-Up/Down 저항, 디지털 회로용 Termination, 메모리 모듈
![Array Resistor 부품 구성요소[1.보호체, 2.저항, 3.전극(Ag)]](/resources/images/kr/product/resistor_img_03.png)
- Various Structure
- 용도에 따라 저항체가 기판의 상,하면 위치하는 다양한 구조의 Array 제품 보유
- Small Array Resistor
- 소형, 경량, 박형 0603 Array (1005 Array 比 58% 실장면적 감소)
Lineup
| Size Inch/(㎜) |
Element (㎜ x n) |
Watt (W) |
Tolerance (%) |
Special Description |
R Value(Ω) | P/N | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1≤ | 10 | 100 | 1K≤ | 10K | 100K | 1M | ≤10M | ||||||
| 0302 (0806) |
0603 x 2R | 1/32 | ± 5.0 % | Flat |
MP
|
RF062P | |||||||
| Flat Reverse |
MP
|
RM062P | |||||||||||
| 0502 (1406) |
0603 x 4R | 1/32 | ± 1.0 %, ± 5.0 % |
Flat |
MP
|
RF064P | |||||||
| Flat Reverse |
MP
|
RM064P | |||||||||||
| 0404 (1010) |
1005 x 2R | 1/16 | ± 1.0 %, ± 5.0 % |
Concave |
MP
|
RN102P | |||||||
| Concave Reverse |
MP
|
RM102P | |||||||||||
| Concave Half Reverse |
MP
|
RK102P | |||||||||||
| Convex |
MP
|
RP102P | |||||||||||
| 0804 (2010) |
1005 x 4R | 1/16 | ± 1.0 %, ± 5.0 % |
Concave |
MP
|
RN104P | |||||||
| Concave Reverse |
MP
|
RM104P | |||||||||||
| Concave Half Reverse |
MP
|
RK104P | |||||||||||
| Convex |
MP
|
RP104P | |||||||||||
Anti Sulfur Resistor
Chip Resistor 전극 재료는 주로 은(Ag)을 사용하나, 은(Ag)은 황(S)에 잘 부식되어 점차 황화은(Ag₂S)으로 변하게 됩니다. 황화은(Ag₂S)은 비도체로 저항의 양 단자간에 전류가 흐를 수 없게 하여, 열악한 환경에서 사용되는 전자기기는 내황성능을 가진 저항의 사용이 필수적입니다. 삼성전기는 고유의 재료, 설계 기술로 황부식에 강한 재료를 자체 개발하여, 내황 특성을 갖는 Chip Resistor을 공급하고 있습니다.
- 적용분야
- 장기신뢰성 전자기기, 서버 시스템(메모리 모듈/HDD), 네트워크 장비
![Anti Sulfur Resistor 부품 구성요소[1.전극(Ag-Pd), 2.보호체, 3.Ni, 4.Sn]](/resources/images/kr/product/resistor_img_04.png)
- 국제표준 ASTM B 809-95 보다 강화된 내황성능 확보
- 고유재료 기술로 최고수준의 부식조건(105℃/720hr) 성능 구현
- 다양한 사이즈 Lineup
- 소형 사이즈 ~ 대형 사이즈(0603~6432mm), Array저항까지
다양한 Lineup 구성
내황성능 강화
1. Chip Resistor Failure Mechanism
대기중의 유해 가스 (SO₂)가 Chip Resistor 내부로 침투하여, 은(Ag) 부식 → 전기적 특성 Fail
- [Fig - Cross Section ]
-
[Fig – Sulfide (Cross Section)]
Overcoat, Silver Sulfide(Ag₂S) Growth, Plating, Resistor, Substrate, Conductor
보호층과 도금층 계면사이로 황가스 침투
-
![Chip Resistor의 보호층과 도금층 계면사이에 침투한 황화은[Failed Chip Resistor] (Ag + S = Ag2S, Ag2S)](/resources/images/kr/product/resistor_img_06.jpg)
[Failed Chip Resistor]
-
![보호층과 도금층 계면사이로 침투된 황가스[SEM - Sulfide]](/resources/images/kr/product/resistor_img_07.jpg)
[SEM - Sulfide]
2. 황부식(Ag₂S)을 억제 하는 Conductor (Ag-Pd) 적용
Current Sensing Resistor(Thick Film Type)
전류검출에 사용하는 Thick Film 공법의 초저저항 제품으로, 저항 오차감소를 위하여 저항체가 하면에 위치하는 Inverted 실장 구조입니다. 높은 정격전력과 낮은 온도특성 변화를 갖는 제품입니다.
- 적용분야
- CPU, DC-DC Converter 용 전류 센싱, 인버터 전원 공급장치, 모바일 기기, BMS(Battery Management System)
![Current Sensing Resistor 부품 구성요소[1.도금(Ni+Sn), 2.전극(Cu), 3.저황체(CuNi), 4.보호체]](/resources/images/kr/product/resistor_img_10.png)
- Thick Film 공법
- High Power, Low TCR 특성의 다양한 Low Ohm(CSR) Series
- Resistance 오차감소 구조
- 저항체 하면 구조의 Inverted 실장 설계
Thick Film 공법
![Current Sensing Resistor 소재[1.Ceramic Body, 2.Resistive, 3.Conductor(1st Conductor), 4.Terminal(2nd Conductor), 5.Marking, 6.Insulation(2nd Overcoat), 7.Plating]](/resources/images/kr/product/resistor_img_11.jpg)
| Part Name | Substance Name |
Material Name |
|---|---|---|
| 1. Body | Ceramic | Al₂O₃ |
| 2. Resistive Layer(Self Product) | Resistor | Cu/Ni |
| 3. Top Conductor(Self Product) | Cu Alloy | Cu |
| 4. Terminal Conductor | Sputter | Ni & Cr |
| 5. Marking | Polymer | Epoxy Resin |
| 6. Insulation(2ⁿᵈ Overcoat) | Polymer | Epoxy Resin |
| 7. Plating(1ˢᵗ, 2ⁿᵈ, 3ʳᵈ) | Cupper, Nickel, Tin |
Cu, Ni, Sn |
- Power 특성의 강도에 따라 제품 시리즈가 나뉘며, 강도가 높을 수록 Performance가 높은 것을 의미. 강도에 따른 시리즈 순서(오름차순)는 다음과 같음.
-
- 1) Normal Product - RUT Series(100~1000mΩ), RU Series(10~100mΩ)
- 2) Low TCR High Power - RUK Series (10~100미만mΩ)
- 3) High Power - RJ Series(1m~100mΩ)
Current Sensing Resistor(Metal Plate Type)
Power 관리를 위한 주요소자로 전류검출에 사용하는 초저저항 제품으로, 저항 오차감소를 위한 전극 구조를 채용하고 있습니다. 대전류 Metal Plate Type의 Shunt 저항기로 높은 정격전력과 낮은 온도특성 변화를 갖는 제품입니다.
- 적용분야
- CPU, DC-DC Converter 용 전류 센싱, 인버터 전원 공급장치, 모바일 기기, BMS(Battery Management System)
![Current Sensing Resistor(Metal Plate Type) 부품 구성요소[1.전극, 2.보호체, 3.도금]](/resources/images/kr/product/resistor_img_13.png)
- 1. 전극 (Cu)
- 2. 보호체
- 3. 도금 (Ni+SnCu)
- Metal Plate 공법
- High Current, Low TCR 특성의 다양한 Low Ohm(Metal CSR) Series
- Reflow Soldering 에 적합한 소형 SMD Type
- Small Equipment 에 적용 가능한 Low Height 구조
