Chip Resistor

Chip Resistor는 직류전류나 교류전류를 제한하는 성질을 가지고 있습니다. 이 성질을 이용하여 전자회로 내부에서 전압을 낮추거나, 전류를 일정하게 하는 역할을 합니다. 저항은 기본적으로 Ohm의 법칙을 따르며, 전기 전도도가 높은 물질과 전도도가 낮은 물질을 함께 사용하여 요구되는 저항값을 구현합니다. Chip형 저항의 주요 저항체 재료는 SiO₂, RuO₂, CuNi 등을 사용하여 고저항과 저저항, 초저저항, 내황품, Array 저항 제품을 제조합니다.

Standard Resistor

전자회로 내에서 전류의 흐름을 방해하는 성질을 이용하여 전류를 조절하고, 전압을 강하시키는 기능을 합니다. 세라믹 바디에 저항, 전극, 보호용 재료를 인쇄하여 회로에서 요구되는 정밀 저항을 SMD 가능한 Chip 형태로 구현한 제품입니다.

적용분야: 스마트폰, PC, 디지털 TV, 카메라, LCD, Memory Module, 게임기, DC-DC Converter

Standard Resistor 부품 구성요소[1.전극(Ag), 2.저항체, 3.보호체, 4.NiCr, 5.Ni, 6.Sn]

초소형 01005(0402) 사이즈: 실장면적 감소효과가 있는 0.4×0.2mm 초소형 사이즈 (0.6×0.3mm 比 55% 감소)
친환경(Pb-Free) Series: 01005(0402) ~ 2512(6432), Antimony, Phthalate, Lead Free 친환경 제품

초소형 사이즈

Fat Single Task 에서 Slim Multi Task 사이즈 변화 : Standard Resistor 부품 사이즈[0603inch(1.6×0.8 mm) → 0402inch(1.0×0.5 mm) → 0201inch(0.6×0.3 mm) → 56% 축소된 01005inch(0.4×0.2mm) 사이즈]

Array Resistor

단품 저항 4개 또는 2개를 하나로 대체할 수 있는 제품으로, 단품을 여러 개 사용할 때에 비하여 실장 면적을 감소시킬 수 있습니다. 실장 횟수를 감소시켜 실장 시간과 비용을 줄일 수 있고, SMT 생산성 향상 효과가 크기 때문에 그 사용범위가 점점 넓어지고 있습니다. Array Resistor는 세계 메이저 반도체 업체들에서 사용되고 있으며 그 품질과 성능을 인정받고 있습니다.

적용분야: Damping 저항, Pull-Up/Down 저항, 디지털 회로용 Termination, 메모리 모듈

Array Resistor 부품 구성요소[1.보호체, 2.저항, 3.전극(Ag)]

Various Structure: 용도에 따라 저항체가 기판의 상,하면 위치하는 다양한 구조의 Array 제품 보유
Small Array Resistor: 소형, 경량, 박형 0603 Array (1005 Array 比 58% 실장면적 감소)

Lineup

Lineup - Size Inch/(㎜), Element (㎜ x n), Watt (W), Tolerance (%), Special Description, R Value(Ω), P/N에 대한 내용을 제공합니다.
Size Inch/(㎜)	Element (㎜ x n)	Watt (W)	Tolerance (%)	Special Description	R Value(Ω)								P/N
Size Inch/(㎜)	Element (㎜ x n)	Watt (W)	Tolerance (%)	Special Description	1≤	10	100	1K≤	10K	100K	1M	≤10M	P/N
0302 (0806)	0603 x 2R	1/32	± 5.0 %	Flat		MP							RF062P
0302 (0806)	0603 x 2R	1/32	± 5.0 %	Flat Reverse		MP							RM062P
0502 (1406)	0603 x 4R	1/32	± 1.0 %, ± 5.0 %	Flat		MP							RF064P
0502 (1406)	0603 x 4R	1/32	± 1.0 %, ± 5.0 %	Flat Reverse		MP							RM064P
0404 (1010)	1005 x 2R	1/16	± 1.0 %, ± 5.0 %	Concave	MP								RN102P
				Concave Reverse	MP								RM102P
				Concave Half Reverse	MP								RK102P
				Convex	MP								RP102P
0804 (2010)	1005 x 4R	1/16	± 1.0 %, ± 5.0 %	Concave	MP								RN104P
				Concave Reverse	MP								RM104P
				Concave Half Reverse	MP								RK104P
				Convex	MP								RP104P

Anti Sulfur Resistor

Chip Resistor 전극 재료는 주로 은(Ag)을 사용하나, 은(Ag)은 황(S)에 잘 부식되어 점차 황화은(Ag₂S)으로 변하게 됩니다. 황화은(Ag₂S)은 비도체로 저항의 양 단자간에 전류가 흐를 수 없게 하여, 열악한 환경에서 사용되는 전자기기는 내황성능을 가진 저항의 사용이 필수적입니다. 삼성전기는 고유의 재료, 설계 기술로 황부식에 강한 재료를 자체 개발하여, 내황 특성을 갖는 Chip Resistor을 공급하고 있습니다.

적용분야: 장기신뢰성 전자기기, 서버 시스템(메모리 모듈/HDD), 네트워크 장비

Anti Sulfur Resistor 부품 구성요소[1.전극(Ag-Pd), 2.보호체, 3.Ni, 4.Sn]

국제표준 ASTM B 809-95 보다 강화된 내황성능 확보: 고유재료 기술로 최고수준의 부식조건(105℃/720hr) 성능 구현
다양한 사이즈 Lineup: 소형 사이즈 ~ 대형 사이즈(0603~6432mm), Array저항까지
다양한 Lineup 구성

내황성능 강화

1. Chip Resistor Failure Mechanism

대기중의 유해 가스 (SO₂)가 Chip Resistor 내부로 침투하여, 은(Ag) 부식 → 전기적 특성 Fail

은(Ag)이 부식되면서 전기적 특성이 Fail되는 현상을 보여주기 위해 Cross Section 단면을 확대한 이미지로, Overcoat와 Plating 사이에 Silver Sulfide(Ag₂S)가 발생하여 Chip Resistor 내부 Conductor까지 침투

보호층과 도금층 계면사이로 황가스 침투

[Failed Chip Resistor]
[SEM - Sulfide]

2. 황부식(Ag₂S)을 억제 하는 Conductor (Ag-Pd) 적용

Anti Sulfur Resistor 부품에 Special Conductor(Ag-Pd) 적용

Anti-S 제품의 내황 Test 그래프. 시간이 지남에 따라 내황성이 증가(400hr NG : Spec1.0%)하는 General Chip과 다르게 Anti-S는 2500시간이 지나도 내황성에 변화지 않음

Current Sensing Resistor(Thick Film Type)

전류검출에 사용하는 Thick Film 공법의 초저저항 제품으로, 저항 오차감소를 위하여 저항체가 하면에 위치하는 Inverted 실장 구조입니다. 높은 정격전력과 낮은 온도특성 변화를 갖는 제품입니다.

적용분야: CPU, DC-DC Converter 용 전류 센싱, 인버터 전원 공급장치, 모바일 기기, BMS(Battery Management System)

Current Sensing Resistor 부품 구성요소[1.도금(Ni+Sn), 2.전극(Cu), 3.저황체(CuNi), 4.보호체]

Thick Film 공법: High Power, Low TCR 특성의 다양한 Low Ohm(CSR) Series
Resistance 오차감소 구조: 저항체 하면 구조의 Inverted 실장 설계

Thick Film 공법

Current Sensing Resistor 소재[1.Ceramic Body, 2.Resistive, 3.Conductor(1st Conductor), 4.Terminal(2nd Conductor), 5.Marking, 6.Insulation(2nd Overcoat), 7.Plating]

Thick Film 공법 - Part Name, Substance Name, Material Name에 대한 내용을 제공합니다. Lineup by Specification 설명Part Name, Substance Name, Material Name 설명
Part Name	Substance Name	Material Name
1. Body	Ceramic	Al₂O₃
2. Resistive Layer(Self Product)	Resistor	Cu/Ni
3. Top Conductor(Self Product)	Cu Alloy	Cu
4. Terminal Conductor	Sputter	Ni & Cr
5. Marking	Polymer	Epoxy Resin
6. Insulation(2ⁿᵈ Overcoat)	Polymer	Epoxy Resin
7. Plating(1ˢᵗ, 2ⁿᵈ, 3ʳᵈ)	Cupper, Nickel, Tin	Cu, Ni, Sn