Mobile Phone
![Mobile Phone 내부 구성도 도식화](/resources/images/kr/product/mobile_img_01.png)
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MainBoard(하단 제품 정보 목록의 5번 항목에 해당)
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Cellular Front End (하단 제품 정보 목록의 1번 항목에 해당)
- RF Front-end(5G, FR1)
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mmWave Module (5G, FR2)
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Transceiver
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- WiFi Module (Communication Module)
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GPS
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Chipset (하단 제품 정보 목록의 4번 항목에 해당)
- Baseband Processor
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Application Processor
- Camera(하단 제품 정보 목록의 3번 항목에 해당)
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Display Panel
- Display Module
- Sensor
- Memory
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Power Control(하단 제품 정보 목록의 2번 항목에 해당)
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PMIC
- Charger
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PMIC
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Chipset (하단 제품 정보 목록의 4번 항목에 해당)
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Transceiver
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Cellular Front End (하단 제품 정보 목록의 1번 항목에 해당)
제품 정보
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1Cellular Front End
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2Power Control
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3Multimedia
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4Chipset / Memory
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5Main Board
Tablet
![Tablet 내부 구성도 도식화](/resources/images/kr/product/mobile_img_02.png)
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Main Board(하단 제품 정보 목록의 3번 항목에 해당)
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Chipset / Memory (하단 제품 정보 목록의 1번 항목에 해당)
- DRAM
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CPU/AP
- Camera (하단 제품 정보 목록의 2번 항목에 해당)
- Display Module
- Sensor
- Audio Codec
- Network
- Storage (SSD,HDD)
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PMIC
- Charger
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Chipset / Memory (하단 제품 정보 목록의 1번 항목에 해당)
제품 정보
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1Chipset / Memory
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2Multimedia
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3Main Board
Wearable
![Wearable 기기(Smart Watch / Fitness,Glasses)에 적용된 부품 : 1. OIS 카메라 모듈 : 초슬림, 고화소, 고AF](/resources/images/kr/product/mobile_img_03.png)
제품 정보
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1OIS 카메라 모듈
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2Chipset / Memory