본문 바로가기 대메뉴 바로가기

뉴스

세계 최고의 종합부품회사 삼성전기의 생생한 소식을 전해드립니다.

기업

삼성전기, 국내 최대 '기판 전시회’서 반도체 기판 기술력 과시

등록일
2021.10.06

□ 5G · AI · 전장용 등 고성능 · 고밀도 · 초슬림 최첨단 반도체 패키지기판 전시


□ 회사 홈페이지에 '온라인 전시관'도 개설해 관람객 편의 제공


□ 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판 개발 공로로 'PCB 산업인상' 수상


□ 초슬림, 대면적, 고다층, 부품내장, 미세회로 구현 등 핵심 기술력 바탕으로 반도체 기판 집중 육성

 
삼성전기는 6일부터 8일까지 3일간 열리는 'KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)'에 참가한다고 밝혔다.
 
KPCA 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다.
삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지기판을 집중 전시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)을 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G · AI · 전장용 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림한(박형) 제품 등 고난도 기술이 요구된다.                     
 

반도체, 반도체 패키지 기판, 메인보드

삼성전기는 이번 전시회에서 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시하며 기술력을 과시했다.
FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있다.

삼성전기는 또한, 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FCCSP(플립칩 칩스캐일 패키지 Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 SiP(System in Package) 등을 출품했다.  

 

SiP 구성모습, 1.SiP, 2.Die1, 3.Die2, 4.Die3

[SiP기판 참고이미지 - 출처 : 삼성전기 홈페이지] 


한편 삼성전기는 이번 전시기간 중 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판을 개발한 공로로 기판개발팀 황치원그룹장이 아 'PCB 산업인상'을 수상한다고 밝혔다. 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판은 회로미세화, 고다층화, 대면적화 등 매우 높은 기술력이 필요한 분야로, 수상자 황치원 그룹장은 KPCA 국제 심포지엄에서 ‘반도체 패키지 기판의 시장 및 기술 동향’을 소개한다.

삼성전기는 COVID-19로 전시관 방문이 어려운 참관객들을 위해 홈페이지에 KPCA 온라인 전시관을 개설해 회사의 제품과 기술력을 현장감있게 소개했다.

온라인 전시관 바로가기 >

 

SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체 패키지기판은 점유율,기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 
삼성전기는 초슬림, 대면적, 고다층, 부품내장, 미세회로 구현 등 핵심 기술력을 바탕으로 서버, 네트워크용 등 성장시장 대응력을 강화하고 있다.

 

 

연관기사

뉴스레터

삼성전기의 주요소식들을 신속하게 전해드립니다.

TOP