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기업 2023.11.22

삼성전기의 역사 속 12월

1973년 창립된 삼성전기는 핵심 전자부품을 개발, 생산하며 대한민국 전자산업의 경쟁력을 키우고, 세계 전자, IT, 자동차 기업의 동반자로 성장했습니다. 1973년부터 삼성전기가 걸어온 세월 중 12월에는 어떤 일이 있었는지 되짚어봅니다.
삼성전기의 역사를 더 알아보고 싶다면 온라인 홍보관을 방문해보세요.

 

삼성전기 온라인 홍보관 오픈 바로가기 > 삼성산요파츠 1호 건물 

 

 1985년ㅣ"전자부품업계 최초로 정밀공업진흥탑 수상 

 

수상 트로피 

 

1985년 12월 26일, 삼성전기는 대한민국 정밀도경진대회에 참가해, 대통령상 정밀공업진흥탑을 수상했습니다. 정밀도경진대회에는 약 29개 업체가 참가하였습니다. 삼성전기는 1985년 처음 참가하여 초정밀도 가공해 전자부품업체로서는 최초로 수상했습니다.

1996년ㅣ부산사업장 첫 국산화 부품 삼성자동차에 공급
삼성그룹이 승용차 및 부품사업에 진출하며 1994년 삼성전기가 부품사업을 추진할 주력업체로 선정되었습니다. 모터사업부를 중심으로 전자제어 및 전장품 중심의 자동차 부품사업 준비를 시작했으며, 1996년 12월 처음으로 생산한 국산화 부품을 삼성자동차에 공급했습니다.
현재 부산사업장은 반도체패키지 기판과 MLCC를 생산하고 있습니다. 특히, 부산사업장에는 전장 전용 MLCC 생산라인을 구축하며 전장용 MLCC 사업을 본격적으로 육성하고 있습니다.
MLCC 자세히 알아보기 >

2004년ㅣ제1회 대·중소협력대상 산업자원부 장관상 수상
2004년 '협력회사육성팀' 발족을 시작으로, 협력회사와의 상생경영을 본격화했습니다. 상호 보유 기술을 공유하고, 개발 협업 공간인 윈윈플라자를 사내에 오픈했습니다. 이러한 노력을 바탕으로 상생 협력을 통해 글로벌 경쟁력을 확보한 우수 기업에게 수여하는 대·중소협력대상을 수상했습니다.

2005년ㅣ세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용 기판 개발

 

2005년 세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용 기판을 개발했습니다. 이때 개발된 제품은 종이와 비슷한 두께인 0.1㎜의 초박형 사이즈로, 플래시 메모리와 S램 등 고성능 반도체를 최대 8층까지 쌓아 올릴 수 있는 최첨단 기판이었습니다. 또한, 제품 개발과정에 있어서 회로간격의 초고밀도화와 업계 최초로 40마이크로미터 원자재를 적용하는 등 세계최고수준의 기술이 적용됐습니다.
패키지기판 자세히 알아보기 >

2009년ㅣDJSI 첫 편입, 현재까지 14년 연속으로 선정

다우존스 지속가능경영지수(DJSI)는 기업의 지속가능경영지수를 평가하는 지수로, 투자기관 및 투자자들에게 기업들의 지속가능경영 수준 비교 및 책임투자 기준자료로 활용되고 있으며 해당 분야에서 세계적인 공신력을 인정받고 있습니다. 삼성전기는 2009년 처음으로 DJSI에 편입되어 2023년 현재까지 14년 연속 선정됐습니다. 이는 국내기업 중 최장 기록이며, 삼성전기가 유일합니다.
지속가능성보고서 바로가기 >

2018년ㅣ영업이익 1조클럽 달성
2018년 삼성전기는 영업이익을 1조원 이상 거두며 당시로는 사상 최대 실적을 달성했습니다. 특히 컴포넌트 솔루션 부문의 매출성장이 두드러졌는데, 전장 및 네트워크 장비용 고신뢰성 MLCC 판매 확대가 성장을 이끌었습니다. 삼성전기는 향후 전장 및 산업용으로 거래선을 다변화하고, 5G, AI, 자율주행 등 새로운 사업 기회를 발굴해 지속적인 성장을 이어갈 것입니다.

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