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MLCC

High Bending Strength

抗机械压力的 MLCC

通过Soft Termination的延展性(Ductile properties)可降低施加在芯片上的热量或机械压力,并且具备抗Board Bending压力的特性。

Relax The Applied External Stress
能够减少施加在芯片上的热量、机械压力的产品
Excellent Bending Strength
优秀的弯曲强度

耐久性提升的 MLCC

为防止PCB的机械、热变形发生时,MLCC出现不良, 采用对于外部变形的压力进行管理的技术而生产的产品,
与现有产品相比耐久性有所提高,可用于需要安全性的应用。

Bending Crack Prevention
采用可吸收变形压力的导电性 Epoxy 材料技术,防止 PCB 变形导致的弯曲龟裂。
5mm Bending Guarantee
Board Flex 5mm 保证
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