可实现系统的封装基板
Package 内装有多个 IC和 Passive Component，是一款将综合功能呈现为一个 System的产品。另外还用于 PA(Power Amplifier)
等产品中，具有散热特性。产品系列包括 Flip-Chip SiP和 Coreless。
小型化
多个 IC 和被动元件集成到一个 Module中，可实现 Package 小型化。
实现厚度小的薄板
确保超薄板驱动性，可实现 0.2mm 厚度基板（6层标准）。
主要核心技术
Coreless RF-SiP
通过Coreless 工艺降低绝缘厚度，可以控制EMI(Electro Magnetic Interference) 及 Parasitic Inductance，提升信号特性，并再次基础上
可实现 Thin Substrate。
ENEPIG 表面处理
ENEPIG 表面处理技术具有如下特性。
SiP Lineup
Lineup by Specification
| Layer Structure | Cored | 2L / 4L / 6L / 8L / 10L (Mass Production) | + 12L / 14L (Sample Available) |
|---|---|---|---|
| Coreless | 5L / 6L / 7L / 8L (Mass Production) | + 4L / 9L / 10L (Sample Available) | |
| Line Width / Space | 12 / 16um (Mass Production) | 10 / 15um (Sample Available) | |
| Bump Pitch | 130um (Mass Production) | 105um (Sample Available) | |
| Surface Finish | Direct Au, Thin ENEPIG, Selective ENEPIG (Mass Production) | Direct Au, Thin ENEPIG, Selective ENEPIG (Sample Available) | |
* um是指㎛。