FCBGA

고집적 반도체용 고밀도 패키지 기판

고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고밀도 패키지 기판입니다. 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip Chip Bump로 연결하며,
기판 회로의 미세화 및 고다층에 따른 층간 미세 정합이 요구되고, 특히 High Performance Computing 대응을 위해 Large Body Size,
고다층 (~110x110㎜, 26L) 기술을 요구합니다.

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 부품의 구성요소 [1. Solder Ball: Main Board와 PC용 패키지 기판 연결용, 2. Solder Bump: Chip과 PC용 패키지 기판 연결, 3. Pattern: 전기신호를 전달하기 위하여 만든 전도성 구리 배선, 4. IC]

FCBGA Lineup

FCB는 Standard Core, Thin Core 제품이 있습니다.

Mass Production Sample Available

Lineup FCB Core Thickness(um), Line Width / Space Bump Pitch (Mass Volume) - 범위 (4L, 6L, 8L, 10L, 12L, 14L, 16L, 18L, 20L, 22L)에 대한 Standard Core, Thin Core 내용을 제공합니다.
Core Thickness (um)		Line Width / Space Bump Pitch (Mass Volume)	Layer Counts
Core Thickness (um)		Line Width / Space Bump Pitch (Mass Volume)	4L	6L	8L	10L	12L	14L	16L	18L	20L	22L
Standard Core	1200	9 / 12um 90um	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Sample Available
	800		Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Sample Available
	600		Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production
	400		Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Sample Available
Thin Core	250	9 / 12um 100um	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Mass Production	Sample Available
	200			Mass Production	Mass Production	Mass Production	Sample Available
	150			Mass Production	Mass Production	Sample Available

* um은 ㎛을 의미합니다.

적용 분야

Solutions

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위탁업체명	㈜더위버크리에이티브
대표 전화번호	02-517-5133
위탁업무	뉴스레터 발송, 홈페이지 운영 및 유지 관리

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SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

고집적 반도체용 고밀도 패키지 기판

FCBGA Lineup

FCB는 Standard Core, Thin Core 제품이 있습니다.

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