高集積半導体用高密度パッケージ基板
高集積半導体チップをメインボードに接続するための高密度パッケージ基板です。半導体チップとパッケージ基板を
フリップチップバンプで接続し、基板回路の微細化及び高多層に伴う層間微細整合が求められ、特に
ハイパフォーマンスコンピューティングに対応するためにラージボディサイズ、高多層（～110×110㎜、26L）技術を要します。
FCBGA Lineup
FCBには、Standard CoreとThin Core商品があります。
| Core Thickness (um) | Line Width / Space Bump Pitch (Mass Volume) |
Layer Counts | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4L | 6L | 8L | 10L | 12L | 14L | 16L | 18L | 20L | 22L | |||
| Standard Core | 1200 | 9 / 12um 90um |
Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Sample Available |
| 800 | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Sample Available | ||
| 600 | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | ||||
| 400 | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Sample Available | ||||||
| Thin Core | 250 | 9 / 12um 100um |
Mass Production | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Sample Available | |||||
| 200 | Mass Production | Mass Production | Mass Production | Sample Available | ||||||||
| 150 | Mass Production | Mass Production | Sample Available | |||||||||
* umは、㎛を意味します。